LAM 810-028296-174

• 温度测量范围： - 50℃至 + 200℃，可满足半导体制造设备在不同工艺阶段对温度监测范围的需求 。
• 温度测量精度：可达 ±0.1℃，确保对设备内部温度的精确感知，为精准温度控制提供可靠数据基础 。
• 控制精度：能将受控温度稳定在设定值的 ±0.5℃偏差范围内，保障半导体制造工艺对温度稳定性的严格要求 。

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• 响应时间：在温度出现变化时，模块能够迅速做出响应，响应时间通常在 1 秒以内，及时调整控制策略，维持温度稳定 。
• 输入电压：适配常见的工业电压，如 24V DC，允许一定范围的电压波动，波动范围一般为 ±10%，以适应不同工业现场的供电情况 。
• 功率输出范围：根据所连接的加热或制冷组件的需求，功率输出范围可灵活调整，例如 0 - 1000W，能够为不同功率等级的温控设备提供适配的驱动能力 。

产品规格

• 物理尺寸：长 150mm、宽 100mm、高 30mm，紧凑的尺寸设计便于安装在半导体制造设备内部有限的空间中 。
• 重量：约 0.5kg，重量较轻，方便在设备组装、调试和维护过程中的操作 。
• 安装方式：支持标准的 DIN 导轨安装，通过导轨可便捷地将模块固定在设备控制柜内，安装和拆卸过程简单，便于后期维护和更换 。同时，预留螺丝安装孔位，满足不同用户和安装空间的特殊需求 。
• 防护等级：达到 IP20 防护等级，可有效防止灰尘和小型异物侵入模块内部，影响其正常工作 。在一些对防护要求更高的特殊应用场景下，可能有更高防护等级（如 IP40、IP54 等）的版本可供选择 。