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SR745-W2-P1-G1-HI-A-L-R-E 工业级智能温控模块（高精度多回路温度调节与控制单元）
产品描述
SR745-W2-P1-G1-HI-A-L-R-E 模块是一款专为工业复杂温控场景设计的智能温控模块，具备多回路独立控制能力，主要功能是对工业生产过程中的温度参数进行实时采集、精确运算与动态调节，通过内置的 PID（比例 - 积分 - 微分）控制算法及多种先进控制策略，驱动加热或制冷设备动作，将被控对象的温度稳定在设定范围内，满足高精度、高稳定性的工业温控需求。广泛应用于半导体制造的晶圆热处理、化工反应釜的温度控制、食品加工的烘焙设备温控等领域，在保障产品质量一致性、提升生产效率方面发挥关键作用，是工业温控系统中的核心调节部件。
在半导体晶圆的扩散炉温控系统中，该模块同时控制 4 个加热区的温度，温度控制范围为室温至 1200℃，控制精度达到 ±0.1℃，温度均匀性偏差≤±0.5℃（在 800℃恒温段），通过快速响应晶圆加热过程中的温度波动（响应时间≤200ms），使晶圆的掺杂浓度均匀性提升约 15%，成品率提高至 98% 以上。在化工间歇反应釜的温控过程中，SR745 模块根据反应釜内的实时温度（采集频率 10Hz），自动调节加热棒功率或冷却水管路阀门开度，将反应温度稳定在设定值 ±0.5℃范围内，避免因温度波动导致的化学反应不完全或产物变质，使反应收率提升约 8%。
模块采用工业级全金属外壳，内部集成高精度温度传感器接口电路、高速微处理器和功率驱动单元，具备电气隔离与抗电磁干扰设计，输入输出回路与控制回路的隔离电压达到 2500V AC（1 分钟），可抵御工业现场的强电磁干扰。防护等级达到 IP20，适配标准 35mm DIN 导轨安装，工作温度范围为 - 10℃至 60℃，存储温度范围为 - 40℃至 85℃，能在 5% - 95% 相对湿度（无冷凝）的环境下稳定运行。支持多种通信接口与上位机系统联动，可实现远程参数配置、数据记录与故障诊断，平均无故障工作时间（MTBF）超过 150,000 小时，保障温控系统的长期可靠运行。
