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产品描述
NVIDIA H100 PCIE模块是NVIDIA推出的
该模块的核心特性可实现以下四点：
- 超强算力与多精度计算：搭载定制化的Tensor Core单元，支持FP64、FP32、TF32、BFLOAT16、FP16、FP8、INT8等多种精度计算，其中FP8 Tensor Core算力最高达到3026 teraFLOPS，INT8 Tensor Core算力最高达到3026 TOPS，能够搭载不同精度需求的AI模型训练与推理任务，对千高效级参数大型语言模型训练的效率提升显着。
- 存储与互联：配备80GB HBM3高带宽显存，显存高速带宽达到2TB/s，可满足大模型对海量数据的快速访问需求；支持PCIe 5.0 ×16接口（带宽128GB/s）与第四代NVLink技术（带宽600GB/s），既实现单卡与服务器的高速数据交互，也支持多卡集群化部署，提升带宽计算。
- 高效散热与低功耗设计：采用双插槽风冷式造型设计，热设计功率（TDP）可配置在300-350瓦，涡轮搭配散热系统，通过离心式风扇与复合导热材料，在300W负载下温度可稳定低于75℃，丰田高密度数据中心散热器的散热需求，且噪音控制≤55dB。
- 生态兼容与灵活部署：兼容HPE ProLiant系列喷气式、塔式服务器等主流数据中心硬件平台，支持NVIDIA AI企业软件生态，可快速部署AI制药、金融预测、生成式AI等应用场景；同时具备多GPU实例（MIG）功能，最多可分割为多个独立算力实例，提升资源利用率。
该模块评估广泛云计算中心、超计算中心、企业级AI实验室等领域，是实现大模型训练、科学计算模拟、智能数据分析的核心算力组件。
3.核心产品参数
3.1 算力与核心参数
| 关键规格 |
|---|---|
| 架构 | Hopper（台积电4nm定制工艺） |
| CUDA核心数据 | 14952个（PCIe版本） |
| 张量核心数 | 456个（第四代） |
| 晶体管数 | 800亿 |
| 核心加速频率 | 1830MHz |
| FP64算力峰值 | 26 万亿次浮点运算 |
| FP32算力峰值 | 51 万亿次浮点运算 |
| TF32 Tensor Core算力 | 756 万亿次浮点运算 |
| BFLOAT16/FP16 张量核心算力 | 1513 万亿次浮点运算 |
| FP8 Tensor Core算力 | 3026 万亿次浮点运算 |
| INT8 Tensor Core算力 | 3026 顶级 |
3.2 存储与互联参数
| 参数类别 | 关键规格 |
|---|---|
| 显存容量 | 80GB HBM3 |
| 显存带宽 | 2TB/秒 |
| L2存储 | 50MB |
| PCIe接口 | PCIe 5.0 ×16（带宽128GB/s） |
| NVLink互连带宽 | 600GB/s |
